DLP801REA0FYV
IC DIG MICROMIRROR DEV 350-CPGA
DLP801REA0FYV 规格
安装类型：
Through Hole
零件状态：
Active
应用领域：
-
类型：
tal Micromirror Device (DMD)
封装 / 外壳：
350-BFCPGA
供应商器件封装：
350-CPGA (35x32.2)
